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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 揭示低损耗特殊高频PCB层压板的配方
电子设备已然变成人们日常生活的必需品，帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等，这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。随着更宽带宽的需求，信号的工作频率变得越来越高。同 ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
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从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
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【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多
